我们将参加第39届Internepcon Japan

Saki Corporation（东京都江东区；总裁兼首席执行官：小池则弘；以下简称 Saki）将参展第 39 届 INTERNEPCON JAPAN，该展会将于 2025 年 1 月 22 日星期三至 1 月 24 日星期五在东京 Big Sight 举办。

以“连接设备，连接技术”为主题，Saki 的最新自动化检测系统将在两个展位展出。在“Electrotest Japan”区域，我们将展出用于电路板安装线的新产品，包括3D焊料印刷自动检测设备（SPI）、3D自动外观检测设备（AOI）和自动X射线检测设备（AXI）。我们将介绍采用最新软件的智能工厂在线自动检测整体解决方案，包括AI检测和M2M联动功能。在“功率器件与模块博览会”区域，AXI将展示其功率半导体新产品3Xi-M200V3。我们还将介绍半导体后处理中的视觉检测和AXI检测的解决方案。

我们期待着您的光临。

展位图片

【第39届Internepcon日本展概况】

官方网站
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/
日期
2025年1月22日（星期三）～2025年1月24日（星期五）10:00～17:00
地点
东京国际展览中心（东馆）
展位：东2馆E15-52（Electrotest Japan）和东7馆E66-55（Power Device & Module EXPO）