SPI/AOI 推出最新型号 3Si/3Di-EX 系列，持续演进

株式会社 Saki（东京都江东区；总裁兼首席执行官：小池则弘；以下简称 Saki）欣然宣布，其已开发出最新型号的 3D 焊锡印刷自动检测设备和 3D 自动视觉检测设备3Si/3Di-EX 系列，并将于 2025 年 4 月开始出货。

最新型号 3Si/3Di-EX 系列采用可持续的硬件设计，将高刚性龙门结构与模块化结构相结合，即使在安装后也可以更新光学单元。除了可根据检测需求选择的选项外，该系统还具有高度的可扩展性，安装后可通过更换光学单元进行升级，使系统始终能够以最新的解决方案应对生产现场的复杂挑战。

3Si/3Di-EX系列与SPI和AOI共享相同的外壳和用户界面，提供了大量独特的软件，可最大限度提高硬件的检测精度，实现高速检测，同时为用户的易用性提供强有力的支持。 One Programming在SPI与AOI检测程序之间共享数据，省去了重复工作，而Easy Programming 则简化并自动化了检测程序的创建，减少了程序员的工作时间。 3Di-EX 系列（AOI）采用混合 AI 方法，结合了AI Assist （通过 AI 重新判断来减轻操作员过度判断的负担）和AI OCR（支持通过 AI 进行字符识别），有助于减少生产现场对熟练人员的需求，同时提高生产效率。

此外，3Si/3Di-EX系列还提供扩展的生产线自动化解决方案，可控制整条生产线的质量并最大限度地提高生产效率。 Saki Link是将生产线上的 Saki 检查设备连接并自动操作的 M2M 功能，可通过单个检查设备集中操作整条生产线，为整条生产线的自动化提供强有力的支持。

我们将于 1 月 22 日星期三举行的第 39 届日本 Internepcon 的 Saki 展位（Electrotest Japan East Hall 2 E15-52）上展示 3Si/3Di-EX 系列的3Si-LS3EX （SPI）和3Di-LS3EX （AOI）的实际演示。欢迎莅临我们的展位，全面了解 Saki 的最新解决方案，这些解决方案通过可扩展的模块化结构和追求易用性的软件，响应检查环境的发展，通过减少劳动力、实现自动化和消除生产线上对熟练工人的需求，为解决客户的问题做出贡献。

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我们将参加第 39 届 INTERNEPCON JAPAN （新闻发布）
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