新闻中心

我们将参加 2025 年智能 SMT 和 PCB 组装

株式会社 Saki(东京都江东区;总裁兼首席执行官:小池则弘;以下简称“Saki”)将参加于 2025 年 4 月 2 日(星期三)至 4 月 4 日(星期五)三天在韩国水原举办的半导体表面贴装和印刷电路板展览会“Smart SMT & PCB Assembly 2025”。

本次展会上,佐崎将展示高速、高精度的自动化检测,重点展示最新型号的3D自动视觉检测设备(AOI)和自动X射线检测设备(AXI),它们是佐崎自动化检测整体解决方案的一部分,可在SMT工艺中实现高质量的在线检测。特别是此次展出的设备采用了具有可扩展性的模块化结构和易于使用的软件设计,可以无缝响应不断变化的测试需求。欢迎来到我们的展位参观 Saki 的最新解决方案,这些解决方案通过减少劳动力、实现自动化和消除生产线上对熟练工人的需求来帮助客户解决问题。

我们期待着您的光临。

展览
智能SMT和PCB组装2025
日期
2025年4月2日星期三 - 2025年4月4日星期五
场地
水原会展中心(韩国水原)
展位
I 102 (参展商赞助商:JS TECH)

主要展出产品

用于高速、高精度 SMT 工艺在线检测的最新硬件

  • 3Xi-M110 – 3D-CT AXI,结合了自动化检测的精度和速度以及出色的可维护性和可维护性
  • 3Di-LS3EX – AOI 的最新型号,通过现场升级不断发展

独特的软件,最大程度提高硬件的检测精度

  • 一次编程 / 轻松编程 / Saki Link
  • 人工智能解决方案
  • 量子点分析仪
新闻编辑室列表