3D-SPI

支持高速成像的硬件设计

该设计采用超高刚性框架和两轴驱动+超高精度线性尺，具有精确的停止位置精度，并可实现光学镜头的高速移动。

使用专有软件加速数据处理

Saki独自研发与图像处理和成像相关的所有软件，可以轻松优化硬件和检测算法，从而加快数据处理速度。

长期保证高品质的硬件结构

设备配备了超高刚性框架、双轴驱动和超高精度光栅尺，反复精度高，有助于保持检测结果数据的稳定性和品质。此外，高耐用外壳框架可使用15年以上，保证长时间稳定的检测。

保持高精度的自我诊断功能

实时监控设备状态，保证检测结果。另外，通过设备启动时检查硬件状态并启动自动巡检，降低突发故障的风险。监控设备消耗品的状态，以便进行定期维护。

各种锡膏印刷检测算法

符合IPC质量标准检检测
基于 IPC-7527 的质量标准检测允许对焊盘尺寸进行位置偏差检测。

共面性检测<br />提高底部电极零件的锡膏印刷质量。检测焊料的最大值和最小值（高度、体积、面积）之间的差异，有助于防止回流焊后的润湿。

SPC功能使焊接质量可视化

监控每张基板的焊料量和不良趋势，并进行锡膏品质的维持和管理。
还具备广泛的报告功能，可以导出不良类型排名和良率图表等分析数据，并可用于内部报告材料。

SPI至锡膏印刷机的反馈功能

将锡膏印刷位置错位信息反馈到锡膏印刷机，进一步提高了精准锡膏印刷品质。此外，SPI自动向锡膏印刷机发出金属网板清洁指令，以防止锡膏印刷不良。

从SPI到贴片机的前馈功能

通过从 SPI 向贴片机发送锡膏印刷位置错位信息来修正元件贴装位置。此外，有不良子板的信息可以发送到贴片机，以避免仅在故障子板上安装元件。减少零件浪费，提高贴片品质和贴片效率。