3D锡膏印刷自动检测设备
3D-SPI
这是一款高速、高精度3D SPI，专用于SMT工艺中的焊锡印刷检测。涵盖的检查项目范围广泛，包括测量焊膏的面积、高度和体积以及桥接、焊角和BGA共面性，并且与焊锡印刷机和贴片机的M2M集成可确保整条生产线的质量。
01
高速检测
- 行业最快水平的微型元件焊盘高速检测
- 专有的高速图像数据处理技术
支持高速成像的硬件设计
该设计采用超高刚性框架和两轴驱动+超高精度线性尺，具有精确的停止位置精度，并可实现光学镜头的高速移动。
使用专有软件加速数据处理
Saki独自研发与图像处理和成像相关的所有软件，可以轻松优化硬件和检测算法，从而加快数据处理速度。
02
高精度检测
- 保持高精度的硬件结构和自我诊断功能
- 高品质、多功能锡膏印刷检测
长期保证高品质的硬件结构
设备配备了超高刚性框架、双轴驱动和超高精度光栅尺，反复精度高，有助于保持检测结果数据的稳定性和品质。此外，高耐用外壳框架可使用15年以上，保证长时间稳定的检测。
保持高精度的自我诊断功能
实时监控设备状态，保证检测结果。另外，通过设备启动时检查硬件状态并启动自动巡检，降低突发故障的风险。监控设备消耗品的状态，以便进行定期维护。
延时维护
状态监测维护
各种锡膏印刷检测算法
符合IPC质量标准检检测
基于 IPC-7527 的质量标准检测允许对焊盘尺寸进行位置偏差检测。
IPC-7527质量标准检测
印刷错位标准 锡膏从焊盘突出
1、2、3级：小于25%
真实图像
共面性检测<br />提高底部电极零件的锡膏印刷质量。检测焊料的最大值和最小值（高度、体积、面积）之间的差异，有助于防止回流焊后的润湿。
SPC功能使焊接质量可视化
监控每张基板的焊料量和不良趋势，并进行锡膏品质的维持和管理。
还具备广泛的报告功能，可以导出不良类型排名和良率图表等分析数据，并可用于内部报告材料。
不良信息
良率图表
03
M2M
- SPI至锡膏印刷机的反馈功能
- 从SPI到贴片机的前馈功能
SPI至锡膏印刷机的反馈功能
将锡膏印刷位置错位信息反馈到锡膏印刷机，进一步提高了精准锡膏印刷品质。此外，SPI自动向锡膏印刷机发出金属网板清洁指令，以防止锡膏印刷不良。
印刷位置修正
自动网板清洗指令
从SPI到贴片机的前馈功能
通过从 SPI 向贴片机发送锡膏印刷位置错位信息来修正元件贴装位置。此外，有不良子板的信息可以发送到贴片机，以避免仅在故障子板上安装元件。减少零件浪费，提高贴片品质和贴片效率。
NG板Skip功能
Saki的整体解决方案
Saki 的 3D AOI 使用与 3D SPI 和 3D CT AXI 的共同平台。
从SPI的焊后印刷检测到贴装部品检测，可以实现一贯性的操作。
产品规格
3Si-LS3EX（L尺寸，显示器臂型）
3Si-LS3EX（L尺寸、内置显示器）
规格表
| 外形尺寸 | M | L | XL |
|---|---|---|---|
| 型号名称 | 3Si-MS3EX | 3Si-LS3EX | 3Si-ZS3EX |
| 设备尺寸 (宽)×(深)×(高)毫米 | 850×1480×1500 | 1040×1480×1500 | 1840×1480×1520 |
| 分辨率 | 8μm、15μm | ||
| 基板上下净高 | 上：40mm/下：60mm *1 | ||
| 电源 | 单相~200-240V+/-10%, 50/60Hz | ||
| 检测基板尺寸 (宽)×(长)毫米 | 50×60〜330×330 | 50×60〜510×510 *2 | 50×100〜686×1016 *3 |
| 检测项目 | 焊膏面积、高度、体积、桥接、狗耳、BGA 合规性 | ||
| 外形尺寸 | M |
|---|---|
| 型号名称 | 3Si-MS3EX |
| 设备尺寸 (宽)×(深)×(高)毫米 | 850×1480×1500 |
| 分辨率 | 8μm、15μm |
| 基板上下净高 | 上：40mm/下：60mm *1 |
| 电源 | 单相~200-240V+/-10%, 50/60Hz |
| 检测基板尺寸 (宽)×(长)毫米 | 50×60〜330×330 |
| 检测项目 | 焊膏面积、高度、体积、桥接、狗耳、BGA 合规性 |
| 外形尺寸 | L |
|---|---|
| 型号名称 | 3Si-LS3EX |
| 设备尺寸 (宽)×(深)×(高)毫米 | 1040×1480×1500 |
| 分辨率 | 8μm、15μm |
| 基板上下净高 | 顶部：40mm/底部：60mm *1 |
| 电源 | 单相~200-240V+/-10%, 50/60Hz |
| 检测基板尺寸 (宽)×(长)毫米 | 50×60〜510×510 *2 |
| 检测项目 | 焊膏面积、高度、体积、桥接、狗耳、BGA 合规性 |
| 外形尺寸 | XL |
|---|---|
| 型号名称 | 3Si-ZS3EX |
| 尺寸 (宽)×(深)×(高)毫米 | 1840×1480×1520 |
| 分辨率 | 8μm、15μm |
| 基板上下净高 | 上：40mm/下：60mm *1 |
| 电源 | 单相~200-240V+/-10%, 50/60Hz |
| 检测基板尺寸 (宽)×(长)毫米 | 50×100〜686×1016 *3 |
| 检测项目 | 焊膏面积、高度、体积、桥接、狗耳、BGA 合规性 |
*1 双车道的情况下，间隙在下面50毫米。
*2 双车道时，50x60~320x510
*3 可选最大尺寸为 60 英寸 (686 x 1524)。
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