BottomSide-
AOI

自动底不检测有助于提高设备投资效率并节省劳动力

无需反转机器或手动处理，可防止电路板损坏。此外，通过减少翻转机的空间，缩短生产线长度，实现提高设备投资效率和面积生产率。

适合安装大型元件和重型电路板的设计

上部间隙为130mm，配备高刚性传动机，可容纳带有大型不规则插入零件和重型夹具的电路板。扩大可自动化检测流程的范围。​

带有大型不规则形状插入部件的电路板

与SMT工艺共通的操作

Saki的锡膏印刷检测设备（SPI）和回流焊后检测涩北（AOI）共享共同软件平台。​
使用共同软件平台，可以统一操作，减少操作员的作业负担。

Saki独有的线性扫描成像方法已应用于2D底部检测，实现了高速检测。

通过一次捕获整个电路板的图像进行高速检测

通过使用线传性感器相机的一次性成像方法，可以高速获取整个电路板的图像。​通过一次性捕获整个电路板的图像，节拍时间不受零件数量或安装条件的影响。

支持高速成像的硬件设计

单轴驱动简单稳定的硬件设计不仅有助于精度，而且有助于高速。
使用 M 尺寸基板可实现约 10 秒的高速成像。

利用已被汽车电子制造商证明的检测能力，检测出各种焊锡不良。

配备用于 THT 焊料检测的专用算法

独有的检测算法可同时检测各种焊料不良。
单一算法可以对红眼、孔、引脚、焊料形状、桥接等进行一次性检测。

通孔焊锡图像

通孔焊锡检测画面

不遗漏焊球的整个电路板多余元件检测 (ECD)，

与良品统计画面比较扫描画面，自动检测出焊球、异物等不良。同时，还可以检测出基板内意外出现的多余部品和灰尘等不良。

良品统计画面

不良基板