Next-
Generation
AXI

高分辨率三维成像技术能够实现可靠的缺陷检测。

3D CT 检测能够高精度地检测出 BGA 焊料中的空隙和润湿不良等难以发现的缺陷。大型服务器主板上常见的压入式元件也能被清晰地成像，从而确保可靠地检测出弯曲的引脚和缺失的元件。

“平面CT”系统能够获取高分辨率3D图像。

Saki公司独创的平面CT方法可瞬间获取数百张高分辨率断层图像。通过高精度重建这些图像，即可生成清晰的3D数据。
它能够捕捉复杂的安装结构和微小的空隙，实现三维立体测量，从而支持可靠的质量控制。

高精度校正技术

要生成高分辨率 3D 图像，先进的校正技术至关重要。
Saki 的 3D-AXI 具备自动基板翘曲校正功能，可跟踪所有 XYZ 方向，并具有高精度对准功能。通过在像素级上校正 XY 和 Z 方向，它可以构建无缝的 3D 图像。
这些校正技术不仅可以提高检测精度，还可以减轻制定检测程序的负担。

基材尺寸越大，翘曲效应就越明显，从而严重影响检测精度。
Saki 的 3D-AXI 技术能够自动在基板表面搜索参考图案，并高精度地校正基板表面。它不仅校正 XY 方向，还在像素级上校正 Z 方向，从而实现了稳定、高精度的检测，且不受基板翘曲的影响。

人工智能可以提高检验质量和工作效率。

AI Denoise（AI降噪）

人工智能应用最佳降噪滤波器生成清晰锐利的图像。这确保即使是微小的空隙也能被可靠地捕捉到，从而显著提高检测的可靠性。

AI 空隙检测（AI 空隙检测）

在空隙检测中，以前需要的手动调整现在已不再必要。
它能够进行稳定、高精度的检测，不受环境亮度或图像噪声差异的影响。

紧凑的尺寸设计支持超大型电路板。

尽管其紧凑的外壳设计优先考虑节省空间，但它可以检测从标准 L 尺寸到 XXL 尺寸（最大 690 x 1,000 毫米）的电路板。
即使在空间有限的生产现场，它也很容易安装，而且单个单元即可处理服务器电路板的 X 射线检测，近年来服务器电路板的尺寸越来越大，封装密度越来越高。

兼具高速和高精度

与我们之前的型号相比，周期时间缩短了约 1.6 倍。
在保持高精度X射线检测性能的同时，我们通过优化设备设计实现了更高的检测速度。这消除了大规模生产线上的检测瓶颈，从而实现了高产量和稳定的质量控制。

支持高速和高精度的硬件结构

Saki 的 X 射线检测设备凭借其独特的硬件结构，实现了高速和高精度。基于高刚性框架的坚固设计确保了设备的长使用寿命和高重复性。此外，双轴龙门结构和全封闭式电机驱动即使在高速运动过程中也能实现精确的位置控制。

足够的空间，可容纳双面安装和高大的组件。

为了适应超大型电路板特有的双面安装和高大元件，采用了留有足够的间隙的设计。
这样既能实现高度可靠的 X 射线检测，又不会影响电路板的设计灵活性。

采用无气设计，启动迅速

通过消除装卸入口卷帘门的气压需求，我们实现了更快的卷帘门操作，并且消除了气压调节的需要。
这缩短了设备的启动时间，有助于提高生产周期。此外，它还能降低能耗，有助于减少二氧化碳排放。

轻松编程

创建检测程序以前使用传统 X 射线检测机被认为是很困难的，现在通过利用设计数据并自动设置每个视场 (FOV) 的成像条件，可以在更短的时间内完成。

无需停止生产线即可进行调试

离线调试功能允许不停止运行设备的情况下收集和调试不良和过度判断的图像，并可以实时更新数据库。由于还可以保存过去的不良数据，因此也有助于通过重新检测来保证检测数据库的品质。

与AOI通信的优点

Saki 的 X 射线检测设备采用与 AOI 相同的软件平台，因此操作简便，用户界面也相同。此外，为了确保整条生产线的质量控制一致性，AOI 和 AXI 的检测结果相互整合，在同一屏幕上显示各个零件的检测结果。

预测和减少被辐射量

许多人担心X射线检测过程中辐射暴露会导致部件失效。Saki的X射线检测系统配备了辐射剂量模拟器，可以预测每个部件的辐射剂量并优化成像条件。此外，X射线仅在成像过程中照射，最大限度地减少了辐射暴露量。