半导体检测解决方案

Saki 的高分辨率 3μm SPI 可以实现薄印刷微凸块的自动检查。
虽然是自动目视检查，但它可以以与 3D 测量仪器相同的精度测量微凸块。
它还支持 50 μm 或更小的模板的焊锡印刷检查。

Saki 的高分辨率 3μm AOI 通过测量芯片尖端的高度来检查芯片尖端下方的芯片和异物。
芯片表面为镜面，不适合进行光学测量，但Saki的特殊成像方法即使在镜面上也能进行精确的高度测量。

使用3µm AOI检测芯片缺损

高分辨率X射线检测

Saki的高分辨率AXI解决方案提供了半导体内部焊点的自动化X射线检测。
为了检测半导体芯片与中介层之间的微凸点，我们通过组成平面CT的刚性和精密的定位台，实现了高分辨率的断层扫描成像和较大的景深。细致的系统校准进一步确保了检测结果的稳定性和精确性。

“一次扫描，多层检测”

Saki AXI系统的一大特色是能够在一次扫描中准确区分并检测多个焊接层，即使是复杂的多层半导体封装结构。
不同于传统需要多次扫描的系统，Saki专有的平面计算机断层扫描（PCT）技术只需一次扫描即可完成芯片内所有焊点的全层检测和分析。这减少了检测时间，并显著降低了X射线的曝光量。

多层封装检测

Saki的3D CT检验为复杂的半导体封装提供了卓越的高分辨率成像。它在处理微凸点（20µm）桥接检测、C4凸点（70µm）和BGA凸点（150µm）非湿润和气孔检测等复杂检查方面表现出色，确保对内部结构的全面评估和分析。

高速检测以适应在线实施

Saki 的 AXI 也用于 SMT 工艺的 X 射线检测，满足在线处理所需的周期时间。
Saki AXI 独特的高速处理能力使得成像和计算几乎可以同时进行，从而实现 3D 数据的实时采集和检查。

降低辐射暴露风险

Saki的X射线检查设备配备了辐射剂量模拟器，可以预测身体各部位的辐射剂量并优化成像条件。此外，X射线仅在成像时发射，从而最大限度地减少了辐射暴露。

辐射暴露模拟器

Saki 的 X 射线检测技术可在此处找到 >
点击此处查看 Saki 的 IGBT 功率模块检查 >