Saki 的设计理念 – Upgrade to Excellence –

设备尺寸
您可以根据检测需求选择尺寸。
M尺寸适合节省空间的操作，而XL尺寸适合检查大型电路板。

监视器类型
内置监视器可以提高生产区域的效率。

相机分辨率
Saki通过设计光学头以实现快速且方便的现场更换，解决了这一挑战，允许用户在设置系统时快速切换8um和15um分辨率。通常情况下，高密度安装的元件以8um分辨率进行检测，而15um分辨率则确保在优先进行高速检测时提供更大的相机视野。为了确保生产效率不受影响，光学头必须设计为能够快速更换。

Side Cameras
利用四面侧方摄像头系统拍摄的图像进行检测，实现无盲点检测。它提高了 QFN（四方扁平无引线）IC 封装的检测能力，可以检测连接器焊接和桥接中的缺陷。

Z 轴选项
支持各种表面安装SMT检测工艺，包括压接、THT和夹具操作。

- 高部件的字符和极性检查
Z 轴使您能够调整焦距范围以同时适应PCB表面和高部件的顶面。提高字符（OCR、OCV）和极性检查的检查精度。

- 扩大高度测量范围
高度测量范围扩大至40毫米。Saki的独特技术通过捕捉并重建多幅图像，实现焊料表面和高部件高度的同时测量，同时也能高精度地测量压接引脚的高度。
此外，该系统可以检查不同板面高度的夹具，并且配备Z轴的3D-AOI能够处理远超SMT的各种检测任务。

圆顶照明
圆顶照明在非平整区域增强颜色对比度。该照明适用于检查汽车产品等对质量要求较高的电路板。达到IPC标准焊锡品质保证检验。

紫外线照明（用于保形涂层检查）
紫外线照明可用于保形涂层检查。同时，还可以检查电路板的整个表面是否有异物。