连接的设备，
连接技术。
SPC – QD分析仪
YouTube 上发布了一段视频，用通俗易懂的方式解释了 Saki 的专有 SPC 技术。
观看视频
Saki的半导体检测技术
Saki开发用于半导体封装工艺的自动视觉检测设备和X射线检测设备。
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案例分析
阿尔卑斯阿尔派的角田工厂已实施Saki的3D-SPI/AOI和AI解决方案。
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卓越的产品质量
精度高、检测速度快、使用方便，所有Saki产品都具有高标准。
整线解决方案
通过开发 SPI、AOI 和 AXI 产品，可以对应多种检测。
完善的服务体系
可以在全球范围内及地提供服
技术
高速检测技术
Saki产品的所有关键技术均由内部开发，在保持检测精度的同时实现了高速化。
3D图像采集技术
被授予好评的“获取全板高清3D图像”技术，采用了诸多图像处理技术。
视图触发器
产品
3D-SPI
3D锡膏印刷自动检测设备
3D-AOI
3D自动外观检测设备
3D-CT AXI
3D-CT X射线自动检测设备
BottomSide-AOI
2D底部检查机
电源模块 AXI
IGBT和功率模块
X射线自动检测设备
视图触发器
活动
第40届日本NEPCON
日期
2026年1月21日 – 1月23日
会场
Tokyo Big Sight
2025年慕尼黑电子生产设备博览会
日期
2025年11月18日至11月21日
会场
市展览中心
展位
A2展厅259号展位
SMTA 瓜达拉哈拉博览会与技术论坛
日期
2025年9月17日 – 9月18日
会场
瓜达拉哈拉博览会哈利斯科沙龙 D & E 厅
Av Mariano Otero, 瓜达拉哈拉, 哈利斯科州, 墨西哥
展位
Saki 墨西哥/PAC 展位号：446
印度电子生产设备展 2025
日期
2025年9月17日 – 9月19日
会场
班加罗尔国际展览中心
2025年FIEE
日期
2025/09/09 – 09/12
地点
圣保罗世博会
JISSO PROTEC 2025
日期
2025/06/04 – 06/06
会场
Tokyo Big Sight
Smart SMT & PCB Assembly 2025
日期
2025/04/02 – 04/04
会场
Suwon Convention Center
IPC APEX EXPO 2025
日期
2025/03/18 – 03/20
会场
Anaheim Convention Center
Nepcon Japan 2025
日期
2025/01/22 – 01/24
会场
Tokyo Big Sight
productronica India 2024
日期
2024/09/11 – 09/13
会场
India Expo Centre
关于我们
Saki
Corporation是电子模块自动检测设备的行业领军公司。
电子模块对于制造所有电气产品至关重要。
Saki主要对电路板和功率半导体，通过获取电路板的图像取代目视检测，自动判定产品是否合格，提供高品质的解决方案。
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