我们将参加 2023 年慕尼黑电子生产展
Saki株式会社（东京都江东区，社长：小池典宏，以下简称Saki）将于2023年11月14日（星期二）至11月17日（星期五）在德国慕尼黑举办，为期四天。我们将参加 2023 年慕尼黑电子生产展。
本次展会，我们将展出Saki最新的全系列自动检测解决方案，包括3D焊锡印刷自动检测设备（SPI）、2D/3D自动外观检测设备（AOI）、X射线自动检测设备（AXI）。马苏。在我们的展位（A2 厅 – 259）进行演示。
我们期待着您的光临。
展览
2023 年电子生产展
时期
2023年11月14日（星期二） - 11月17日（星期五）
场地
慕尼黑展览公司（德国慕尼黑）
摊位
A2 馆 – 259
主要展出产品
[3D-AOI] 3Di-LS3 ・3Di-LS2
Saki 的 3D-AOI 3Di 系列与日益复杂的电子板安装技术兼容，通过闭环技术、双电机驱动和高刚性龙门设计保证了高检测精度和可重复性。
最新型号 3Di-LS3 支持现场升级，具有高度测量功能和改进的分辨率，可准确检查最小和最高的零件。 15μm 分辨率摄像头配有 Z 轴驱动光学头和侧面摄像头选项，可提供业界最快的循环时间，有助于提高生产率、效率和质量。
[3D-AXI] 3Xi-M110
最新型号的3Xi-M110是一款高速、高精度3D-CT X射线检测系统，兼容SMT工艺和插件工艺，能够对贴装电路板和元件进行在线自动X射线检测具有业界最高水平的高速循环时间，高精度测量和检测焊锡缺陷，提供卓越的质量保证。
[3D-SPI] 3Si-LS2
SPI 3Si-LS2配备 12μm 分辨率摄像头，支持高达 500mm x 510mm 的大电路板尺寸。 AOI和统一的可操作性减轻了运营商的负担，无缝迁移有助于降低成本和提高用户满意度。
[二维底面检查装置] 2Di-LU1
2Di-LU1 2D 底部检测设备可自动执行安装的最终工艺检测，无需翻转机或电路板处理，并保证选择性流浸焊接工艺后通孔元件的焊接质量。
[软件解决方案]
- 适用于智能工厂的 SPC 软件QD 分析仪
最新QD分析仪型号丰富的报告功能和实时数据使操作员能够直观地监控设备状态、记录检验结果并对生产线中每台设备的数据进行统计分析。 - 全线控制解决方案 Saki的检测设备已通过IPC-CFX认证，IPC-CFX是生产线上各设备和服务器之间信息通信的全球标准。我们将介绍符合IPC-CFX标准的M2M连接与以下系统解决方案：离线调试器BF2-Editor 、监控系统BF2-Monitor和多进程视图MPV 。
