Saki 的下一代 3D-AOI 荣获 2023 年 NPI 奖

Saki Corporation Co., Ltd.（东京江东区，总裁兼首席执行官：小池典弘，以下简称 Saki）荣获《电路装配杂志》2023 年新产品介绍 (NPI) 奖“检查设备（自动视觉检查）”类别系统）”。我会让你知道我做了什么。 Saki新一代内联3D-AOI New 3Di系列支持复杂的高密度贴装技术，实现业界领先的高速、高精度质量检测，其创新性获得了由工程师组成的独立评审委员会的认可。受到高度评价并荣获此奖项。颁奖典礼于1月23日在美国圣地亚哥IPC APEX Expo 2023会场举行。

Saki 的 New 3Di 系列是高速、高精度的下一代 3D-AOI 解决方案，支持对高密度安装板以及极小和高组件混合的板进行复杂检查。相机系统有8μm和15μm不同分辨率可选，可现场快速更换，高度测量范围可扩展至40mm。采用双电机驱动的高刚性框架和使用高分辨率线性标尺的闭环使光学头能够高速移动，并具有出色的位置精度。

与这些创新硬件和专有的高级软件相结合，New 3Di 系列可生成清晰、高分辨率的 3D 图像，并具有业界最快的 AOI 系统循环时间。此外，支持现场升级的相机选件可以灵活适应检测环境。

New 3Di系列的主要特点如下。

• 实现高密度安装板的高分辨率检测和扩大的高度测量范围，包括极小部件，如0402mm和0201mm部件、窄间距和窄焊盘部件、THT、高部件等。
• 通过软件和硬件的协作优化处理，以实现业界最快的周期时间
• 独特的检测算法可实现清晰的 3D 焊料形状检测
• 可以逐步为设备添加新功能，例如未来将开发的新摄像头和AI功能。

有关 New 3Di 系列的更多信息，请参阅此处。

Saki America 新任命的总经理 Craig Brown 表示： “我们非常荣幸获得 Circuits Assembly 颁发的今年 NPI 奖，以表彰 Saki 在线自动检测技术的创新。随着安装技术的快速发展，对高速、高精度质量检测的需求不断增加。我们的研发团队每天都在努力开发满足这一需求的解决方案。该奖项证明了他们的贡献以及我们致力于为全球客户提供最佳解决方案的承诺。我们相信这代表了 Saki 的承诺