Saki Corporation 在 Productronica 2021 上推出增强型下一代检测解决方案

Saki Corporation Co., Ltd.（东京都江东区，社长：小池典弘，以下简称Saki）将参加11月16日至19日在德国慕尼黑举办的“Productronica 2021”，展示Saki的3D我们将推出广泛的检测解决方案，包括自动印刷检测设备（3D-SPI）、3D自动视觉检测设备（3D-AOI）以及用于印刷电路板检测的在线3D X射线自动检测设备（3D-轴）。在 A2 馆 259 号展位的 Saki 展位上，Saki 技术团队将欢迎您介绍最新的硬件和软件创新，包括用于 3D-AOI 的创新 Z 轴驱动光学头系统。汽车行业的一级客户还将获得最新配备人工智能的 3D-AOI 设备“3Di-LS2-CASE”的私人预览。

参观 Saki 的 A2/259 展位，了解最新发布的硬件和软件的独特功能，重点关注可靠性、速度、质量以及对广泛应用领域的智能工厂支持，并进行现场演示。

展览概要如下。

配备Z轴驱动光学头和侧面摄像头（分辨率18μm）的3Di-LS2，以及配备高分辨率光学头（3D-AOI）的3Di-LS2
Saki 的 Z 轴驱动光学头系统的开发是为了满足日益增多的需要对高部件、压接部件和夹具传输板进行高精度自动检测的客户应用。这款创新光学头将 3D-AOI 高度测量范围扩展至 40mm，并且还支持高达 40mm 高度的 2D 聚焦。利用这些功能，可以识别大型电解电容器等高元件，同时关注电路板表面和元件表面，并同时进行焊锡检查、字符识别（OCR和OCV）以及顶部的极性检查。这使得实现卓越的质量保证成为可能。

3Xi-M110（3D-CT AXI）
Saki 用于印刷电路板检测的小型轻型在线 3D-CT 自动 X 射线检测 (AXI) 系统 3Xi-M110 是一款紧凑型轻型在线 3D-CT 自动 X 射线检测 (AXI) 系统，用于检查印刷电路板。通过精确的体积测量和形状重建，确保焊点的质量并检测难以识别的缺陷，例如空洞和枕头。新软件将周期时间缩短了 50%。

3Si-LS2 (3D-SPI)
Saki的高精度、高速3D焊锡印刷检测机。它是单通道的，配备12μm摄像头，支持50mm x 60mm至500mm x 510mm的电路板尺寸。

2Di-LU1 (2D-AOI)
2Di-LU1是一款2D-AOI设备，可自动检查印刷电路板的底面。专有的高速线扫描成像技术，确保选择性波浸焊后通孔焊件的质量，提高生产率。 2Di-LU1软件采用与Saki的3D-SPI和3D-AOI相同的平台，并且可以使用与SPI和AOI相同的系统选项，从而减少操作员的工作量和运行成本。

生产线控制软件解决方案
利用 Saki 的软件套件和生产线控制系统探索数据驱动的方法来持续提高生产力。获得IPC-CFX认证的M2M连接功能、离线数据生成终端“BF2-Editor”、离线判断终端“BF2-Monitor”、操作员判断支持系统“Multi Process View”、统计过程控制(SPC) 体验全线控制Saki展台的追溯系统“QD分析仪”。

Saki EU 总经理 Jarda Neuhauser 表示： “我们很高兴能在 2021 年再次加入 Productronica。我们期待在那里与我们的客户讨论他们的成功和挑战，并向他们介绍我们最新的测试解决方案。我们将继续密切关注事态发展并展望未来为了迎接您的到来，我们将采取一切措施确保我们团队和展位参观者的安全。”