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开发下一代3D AOI系统
通过业界领先的高速、高性能质量检测支持日益复杂的高密度封装技术
Saki Corporation（东京江东区，总裁兼首席执行官：Norihiro Koike，以下简称 Saki）宣布推出高速、我们开发的新型 3Di 系列高精度新一代内联 3D 自动视觉检测设备（3D AOI）。全新3Di系列配备了新开发的新型相机系统，可同时实现高分辨率检查，清晰显示0201尺寸（0.25 x 0.125mm）等极小零件，并对高零件进行3D检查，显着缩短周期时间。该自动检测解决方案非常适合不断发展的高密度封装技术的质量检测，有助于加强质量保证并提高生产率。
作为全新 3Di 系列的第一款产品，Saki 将在第 23 届贴装工艺技术展览会 JISSO PROTEC 2022 上展示一款相机分辨率为 8 μm、高度测量范围为 25 mm、成像速度为 4,500 mm2/s 的新产品（ 6月15日至17日).我们将在东京国际展示场展出。如果您来参观，请前往 Saki 展位（东馆 4-6 4D-12）。
新3Di系列的主要特点如下。
- 新开发的高分辨率相机系统实现了高密度安装板的高分辨率检查和微型元件检查并扩大了高度测量范围
- 通过软件和硬件的协作优化处理，以实现业界最快的周期时间
- 独特的检测算法可实现清晰的 3D 焊料形状检测
- 可以逐步为设备添加新功能，例如未来将开发的新摄像头和AI功能。
Saki 总裁兼首席执行官小池典弘 (Norihiro Koike) 表示： “Saki 的新型 3Di 系列响应快速变化的市场需求，实现了高检测质量，其检测精度和周期时间满足下一代安装质量。通过建立灵活提供功能的系统，我们将为与我们一起发展的可持续制造做出贡献。在JISSO PROTEC 2022上，除了我们的展位外，我们还将在Panasonic Connect Co., Ltd.（展位号：5D）展出。-29）我们将展出这款新产品。敬请期待迎接您的到来。”
