我们将参加第38届Nepcon Japan

Saki Corporation Co., Ltd.（东京都江东区，总裁：小池典宏，以下简称 Saki）将于 2024 年 1 月 24 日星期三至 1 月 26 日星期五在东京国际展示场举办，为期三天。参加“第38届日本Nepcon”。本届展会以“互联设备、互联技术”为主题，将展示Saki最新的自动检测系统、3D焊锡印刷自动检测设备（SPI）、3D自动外观检测设备（AOI）、X射线自动检测等。由设备（AXI）和最新型号的功率模块AXI组成的智能工厂自动检测整体解决方案将在“Electro Test Japan”和“Power Device & Module EXPO”两个场馆展出。

在Electrotest Japan的Saki展位（东2馆15-2号展位），我们将展示集中管理SPI、AOI和AXI全系列的软件系统“OneProgramming/SakiLink”。我们将演示集成先前为每个检查设备创建和管理的检查程序并实现逐行批量操作的最新功能。您可以看到 Saki 最新解决方案的概述，这些解决方案通过减少劳动力、自动化和消除生产线上的技能需求，有助于解决客户的问题。

此外，用于电源模块的 AXI 3Xi-M200 将在功率器件与模块博览会 (Power Device & Module EXPO) 的 Saki 展位（东 4 号馆，35-14 号展位）上展出，这是为了应对市场扩张而首次举办的专业展会。不要错过这个机会，看看我们最新型号的全自动 X 射线检测设备，该设备深受大型功率半导体供应商的欢迎。

我们期待着您的光临。

展览<br />第38届日本Nepcon
时期
2024年1月24日星期三 - 2024年1月26日星期五
地点<br />东京国际展示场
展位<br />东馆2 15-2（Electrotest Japan）
东4馆35-14（功率器件及模块展）

主要展出产品

1. 贴装板在线检测整体解决方案（东馆2 15-2）

(1) SPI-AOI-AXI在线检测设备阵容

• 3Si-LS2（SPI）
• 3Di-MS3 (AOI)
• 3Xi-M110（AXI）
• 3D-AOI 2024 模型（参考展品）

(2)软件解决方案

• 一次编程 / Saki Link 功能（参考展示）