我们将参加 Smart SMT & PCB Assembly 2024。

介绍Saki最新的解决方案，实现贴装板的在线自动检测

Saki Corporation Co., Ltd.（东京江东区，总裁：Norihiro Koike，以下简称 Saki）将于 2024 年 2 月 21 日星期三至 2024 年 2 月 23 日星期五在韩国水原举行，为期三天。参加半导体表面安装/印刷电路板相关展览会“Smart SMT & PCB Assembly 2024”。

本次展会将展示Saki最新的自动检测系统，包括3D焊锡印刷自动检测设备（SPI）、3D自动外观检测设备（AOI）、X射线自动检测设备（AXI）等，重点展示整体检测解决方案。 Saki最新的硬件和软件使高速、高精度的自动检测成为可能。

我们期待着您的光临。

展览
智能 SMT 和 PCB 组装 2024
时期
2024年2月21日星期三 - 2024年2月23日星期五
场地
水原会议中心（韩国水原）
摊位
I 102（参展商赞助：JS TECH、H&J Corporation）

主要展出产品

实现高速、高精度SPI-AOI-AXI在线检查的设备阵容

3Xi-M110 (AXI) – 2023 年全球技术奖得主，业界最快级别的 AXI
3Di-LS3 (AOI) – 改进的 AOI，具有现场相机模块升级
3Di-LS2 (AOI) – 配备18um分辨率相机模组
3Si-LS2 (SPI) – 利用与 AOI 相同的高刚性外壳和驱动装置实现高速、高精度焊料检测
BF-Sirius (2D-AOI) – 用于使用紫外线照明检查保形涂层的桌面 AOI

多种软件可与设备结合形成整体质量检测解决方案。

一次编程 / Saki Link 功能（参考展示）
逐行集中操作并集中管理 SPI、AOI 和 AXI 的软件系统。
量子点分析仪
SPC系统通过累积生产线中所有设备的运行状态和检查结果并进行统计分析，有助于提高产品质量和生产率。
AI解决方案（参考展品）

Saki Corporation 韩国代表处总经理 Kim Kyu-seop 表示： “继去年之后，今年我们将通过智能 SMT 和 PCB 组装，向包括韩国和亚洲在内的世界各地的客户介绍 Saki 最新的 SMT 工艺解决方案。节省劳动力、自动化和无技能制造请访问 Saki 展位，了解 Saki 帮助解决客户问题的最新解决方案概述。