Saki的高品质自动光学外观检设备增强了美国 Smart Modular Technologies 的质量保证
高性能存储器供应商部署 Saki SPI 和 AOI 应对小型化和智能制造挑战
Saki Corporation（东京江东区；总裁兼首席执行官：Norihiro Koike；以下简称 Saki）是位于加利福尼亚州纽瓦克的 SMART Modular Technologies Co., Ltd. (SMART Modular) 的子公司，该公司生产高性能 DRAM 模块谨此通知您，我们已向 SMART Technologies, Inc.（以下简称 SMART）交付了在线光学检测系统。这项投资将使 SMART 能够提供先进的产品，保证客户最好的质量和价值，并为下一代智能制造做好准备。
Saki的自动检测解决方案支持美国SMART Inc.的制造质量
SMART为物联网、大数据分析、云AI、金融交易、网络通信等信息处理提供内存和存储解决方案，以及标准产品和鲁棒产品，以及针对各种应用量身定制的定制服务。通过不断提高周期时间、生产质量和生产线产量来提高生产力。同时，检测制造缺陷并防止缺陷产品出厂也很重要。
为了实现这种理想的制造，SMART开发了由Saki的3D焊料印刷检测系统（SPI）和3D自动视觉检测系统（AOI）组成的高速、高精度在线检测解决方案。
Saki的高速、高精度在线SPI 3Si系列，专门用于SMT工艺中的焊锡印刷检测，可以快速检查焊锡印刷、钢网和清洗中的异常情况，并检测焊桥、焊锡不润湿、粘贴焊盘等。可以在回流之前检查错误和其他缺陷。 Saki的SPI与AOI具有相同的硬件结构，并且AOI和SPI之间的设备可操作性和编程软件平台也是统一的。该系统能够同时对整个 PCB 表面进行 2D 和 3D 检测，并具有电路板翘曲校正、共面性检测和 SPC 支持等附加功能。
SPI 检查后的好板将继续进行元件贴装。为了检测贴装错误并找出其原因，SMART的生产团队选择了Saki的3Di系列内联AOI平台来配置最佳解决方案。
3Di 系列提供了出色的可扩展性和灵活性，包括 Z 轴驱动光学头和侧面摄像头选项，可实现更深入、更完整的检测覆盖范围。通过将这些与先进的检测算法相结合，可以实现高速和高精度。 Z 轴选项可将测量范围扩展至 40 毫米，对于检查具有薄型元件（例如无引线 IC 和 SMD 无源元件）以及高元件（例如电容器）的混合板非常有用。此外，通过配备多角度照明和侧面摄像头，还可以检查密集安装各种尺寸零件的模块。
内存模块检测挑战
为了实现质量和生产力目标，SMART 决定在其生产线上添加另一个 Saki AOI，以在回流后对每块电路板进行 100% 检查。除了使用尖端算法检测芯片支架、枕状焊锡和焊料飞溅等典型焊料缺陷外，Saki 的 3Di 还可以检测内存模块和外围卡制造过程中金触点的堆积。您可能会遇到焊点等问题。这些缺陷不仅会损害低电阻镀金工艺的耐用性，还会损害其外观和产品质量声誉。此外，如果焊料变厚，则可能无法插入模块。
众所周知，由于金饰面反射光，这些焊点在旧类型的 AOI 上很难检测到。照明子系统和检测算法对回流焊和镀金的颜色和表面特性之间的低对比度相对不敏感。 Saki 通过自动检测不需要的焊点克服了这一挑战。
这些Saki机器目前已在SMART工厂投入运行，操作人员正在评估机器的性能及其对提高Saki产量的贡献，特别是可靠地检测缺陷同时减少过度判断的能力，整体精度得到高度评价。
“极低的过度检测是 Saki 3Di 系列的优势，我们高度重视它，”Smart Modular WW 专业内存制造副总裁 Vejay Kumar 说道。 “通过建立稳定的零件数据库并利用维修站的灵活性，我们可以在无需操作员干预的情况下长时间运行生产线。它支持操作员并允许他们在生产线末端仔细评估电路板，而不会减慢速度生产。”
面向未来的灵活性
作为支持智能制造的一部分，Saki 还提供了多种升级选项，以灵活应对不断变化的检测环境。我们可以进一步提高生产力和质量，并对我们的产品和流程进行数据驱动的改进。”Vejay 说道。
Vejay 还评论道： “得益于 Saki 提供的支持和培训，我们的制造团队在安装 Saki 检测设备后就能够提高生产率。Saki 设备非常易于使用，只需很少的支持即可启动和运行。我能够开始使用所有“这些功能非常有效。Saki 的客户服务总是对我的询问非常敏感，并确保我的投资得到最好、最快的回报。所有培训都是在现场完成的，但他们定制了课程，以最好地涵盖我们需要的所有方面。”
“Saki 的 3D-SPI 和 3D-AOI 提供了强大而耐用的硬件基础，同时使我们能够通过定期软件更新灵活地扩展和提高我们的能力。这提高了生产力，使我们能够继续为客户提供最好的质量和价值”。