Saki株式会社参加“第37届Nepcon Japan”

Saki Corporation Co., Ltd.（东京都江东区，总裁兼首席执行官：Norihiro Koike，以下简称 Saki）将于 1 月 25 日星期三至 1 月 27 日星期五举办电子制造和封装先进技术展览会，2023年。我们将参加“第37届Nepcon Japan”（地点：Tokyo Big Sight）。 Saki展位（东2馆，15-1号展位）将展出配备最新可选功能的3D自动外观设备（3D-AOI）和X射线检测设备（3D-AXI），以高密度介绍Saki最新的解决方案，实现了电路板和极小零件的高速、高精度在线检测，并进行了演示。

<3D AOI>
3Di-LS3 和 3Di-MS3 – Saki 的 3D-AOI 我们将展示新 3Di 系列阵容中的3Di-LS3和3Di-MS3 。全新3Di系列采用升级的高分辨率相机系统，实现高分辨率和扩展的高度测量，同时还能够实现高速、高性能检测，提供多种选项，可供选择以适合您的生产环境和可选功能增强了可扩展性，有助于增强质量保证并提高生产效率。 3Di-LS3 配备 8μm 高分辨率摄像系统，支持 SMT 安装组件的装配检测，包括极小和极高的组件，具有业界最快的周期时间。 3Di-MS3是一款适合中型电路板检测的紧凑型外壳，Saki的展位将介绍它以及用于现场升级的最新选项。

<3D 轴>
3Xi-M110 – 紧凑、轻量的内联 3D-AXI，显着缩短了周期时间3Xi-M110采用 Saki 独特的平面 CT 技术来检测高密度安装板和组件上的焊点缺陷和微小形状异常。高精度的检查。在Saki的展位上，我们将介绍最新型号的3Xi-M110。

Saki 销售部总经理 Ken Katsumi 表示： “Saki的高质量在线检测技术可实现高度自动化的100%检测，受到包括汽车领域在内的追求高可靠性客户的支持。我们将推出满足质量需求的最新解决方案。我们期待您的光临。”