2D-AOI

Saki独有的线性扫描成像方法实现了高速检测。

通过一次捕获整个电路板的图像进行高速检测

M 尺寸板可实现约 10 秒的高速成像。
通过使用线性传感器相机的批量成像方法，可以高速获取整个基板的图像。​通过一次性获取整个电路板的图像，节拍时间不受零件数量或安装状态的影响。

线性扫描技术

支持高速、高精度成像的硬件设计和获取无阴影图像的独有照明技术提高了检测的可靠性。

硬件设计保证检测品质的长期稳定

单轴驱动简单稳定的硬件设计提供低振动和高耐用性。紧凑的外观设计还有助于提高面积生产率。

单轴驱动

用于无阴影图像采集的同轴落射照明

同轴落射照明从电路板上所有位置的正上方照亮被检测的元件，在不收相邻元件的影响下，可以获取有角度的物体，例如焊料表面。

同轴落射照明

通用光学系统

我们可以灵活应对用户的双面同时检测、THT焊锡检测、全板检测等检测需求。

同时双面检测，提高生产效率

同时检测插入零件的安装表面和焊接表面。由于不需要换向机，因此可以防止因换向而损坏电路板，并通过缩短生产线长度来提高设备投资效率和面积生产率。

双面同时扫描

插入零件的焊料检测

使用专用算法，可以在单个检测窗口中同时检查红眼、孔、引脚、焊料形状和桥接。

通孔焊锡图像

通孔焊锡检测画面

全板检测（ECD），确保掉落物体和多余零件不被遗漏

实现整个板面的多余部品检测。通过对约 10 张 OK 图像进行采样，生成参考图像，并自动检测板上意外的多余的部件、焊球和灰尘等不良。

ECD NG 图像