2D自动外观检测设备

2D-AOI

这是一款高速/高精度2D外观检测设备，支持SMT工序、嵌件工序等各种检查工序。高度耐用的硬件设计保证了比目视检测更稳定的检测品质，并有助于节省生产现场的劳动力。

01

高速检测

  • 通过一次捕获整个电路板的图像进行高速检测
  • Saki独有的线性扫描成像方法

Saki独有的线性扫描成像方法实现了高速检测。

通过一次捕获整个电路板的图像进行高速检测

M 尺寸板可实现约 10 秒的高速成像。
通过使用线性传感器相机的批量成像方法，可以高速获取整个基板的图像。​通过一次性获取整个电路板的图像，节拍时间不受零件数量或安装状态的影响。

线性扫描技术

02

高可靠性

  • 硬件设计可保证长时间的高检测品质
  • 独有的照明技术，获取无阴影图像

支持高速、高精度成像的硬件设计和获取无阴影图像的独有照明技术提高了检测的可靠性。

硬件设计保证检测品质的长期稳定

单轴驱动简单稳定的硬件设计提供低振动和高耐用性。紧凑的外观设计还有助于提高面积生产率。

单轴驱动

用于无阴影图像采集的同轴落射照明

同轴落射照明从电路板上所有位置的正上方照亮被检测的元件，在不收相邻元件的影响下，可以获取有角度的物体，例如焊料表面。

同轴落射照明

通用光学系统

03

各种检测

  • 同时双面检测，提高生产效率
  • 插入零件的焊料检测
  • 多余零件检测 检测整个电路板的掉落零件、异物和焊球

我们可以灵活应对用户的双面同时检测、THT焊锡检测、全板检测等检测需求。

同时双面检测，提高生产效率

同时检测插入零件的安装表面和焊接表面。由于不需要换向机，因此可以防止因换向而损坏电路板，并通过缩短生产线长度来提高设备投资效率和面积生产率。

双面同时扫描

插入零件的焊料检测

使用专用算法，可以在单个检测窗口中同时检查红眼、孔、引脚、焊料形状和桥接。

通孔焊锡图像

通孔焊锡检测画面

全板检测（ECD），确保掉落物体和多余零件不被遗漏

实现整个板面的多余部品检测。通过对约 10 张 OK 图像进行采样，生成参考图像，并自动检测板上意外的多余的部件、焊球和灰尘等不良。

ECD NG 图像

适合SMT/后端工艺的完整产品系列

BF-FrontierⅡ

  • 在线型
  • 对应L尺寸基板
  • 分辨率18um

BF-TristarⅡ

  • 在线型
  • 双面同时检测
  • 分辨率10um

BF-Sirius

  • 桌面型
  • 对应L尺寸基板
  • 分辨率18um

BF-Comet18

  • 桌面型
  • 对应M尺寸基板
  • 分辨率18um

规格表

型号名称BF-FrontierⅡBF-TristarⅡBF-SiriusBF-Comet18
设置类型在线型在线型桌面型桌面型
设备尺寸
(宽)×(深)×(高)毫米		850×1340×1230850×1295×1130800×1280×600580×850×452
分辨率18μm10μm18μm18μm
基板上下净高上：40毫米/下：40毫米上：30mm/下：30mm上：40mm/下：60mm上：40mm/下：60mm
电源单相～100-120V/200V-240V±10%，50/60Hz
检测基板尺寸
(宽)×(长)毫米		50×60~460×50050×60~250×33050×50~460×50050×50~250×330
型号名称BF-FrontierⅡBF-TristarⅡ
设置类型在线型
设备尺寸
(宽)×(深)×(高)毫米		850×1340×1230850×1295×1130
分辨率18μm10μm
基板上下净高上：40毫米/下：40毫米上：30mm/下：30mm
电源单相～100-120V/200V-240V±10%，50/60Hz
检测基板尺寸
(宽)×(长)毫米		50×60~460×50050×60~250×330
型号名称BF-SiriusBF-Comet18
设置类型桌面型
设备尺寸
(宽)×(深)×(高)毫米		800×1280×600580×850×452
分辨率18μm18μm
基板上下净高上：40mm/下：60mm上：40mm/下：60mm
电源单相～100-120V/200V-240V±10%，50/60Hz
检测基板尺寸
(宽)×(长)毫米		50×50~460×50050×50~250×330

相关解决方案

3D-SPI

3D焊锡印刷自动检测设备​

3D-SPI
网址

3D-AOI

3D自动外观检测设备​

3D-AOI
网址

3D-CT AXI​

3D-CT X射线自动检测设备

3D CT-AXI
网址

底部AOI

2D底部检测设备

3D-AOI
网址
下载资料
咨询
联系评估