3D自动外观检测设备
3D-AOI
更快、更高、更清晰。
兼容SMT和插件工艺，满足高密度贴装板以，及极小和高零件混合元件板等复杂检测目标的品质要求。可以灵活设定分辨率和照明，以对应生产环境和生产产品。
01
高分辨率
- 极小零件也能清晰显示
- 实现极小和高零件的检测
即使是极小的零件和高密度贴装板也能清晰地显示高清图像
不仅可以检测0402mm/0201mm零件外，还可以检测窄间距，窄焊盘零件。
Saki的新相机的AOI图像
*使用 3Di-LS3 8um对0402mm 零件拍照
常见的AOI图像
完成了“高分辨率x扩大高度测量范围”
在保持高分辨率的同时扩大了高度测量范围，从而可以检测极小和极高的零件。单独使用 8um/15um 分辨率相机时，高度测量范围可扩展至最大 25mm，与 Z 轴选件结合使用时，高度测量范围可扩展至 40mm。
SMT工艺高大部件
压配合零件
02
行业最快
- 可对应全件检测，行业最快速度
- 超高速图像数据处理
配备 8um 和 15um 分辨率相机的 AOI 实现了行业最快的节拍时间
8um 相机实现 4,500mm²/秒，15um 相机实现 7,000mm²/秒。
15um相机可以处理最大0402mm的零件，适合批量生产的产品和对生产速度要求高的产品。
*Saki样板 A5 尺寸 (150 x 214mm) 的成像和检测总时间
*检测时间可能会根据实际检测情况而有所不同。
高速图像数据处理工序
成像、图像数据处理和检测同事进行，因此几乎没有等待时间。
通过内部软件开发，优化了硬件部件之间的操作协调和处理。
03
可扩展性
- 丰富的选项 球顶照明、侧置摄像头、Z轴
- 可使用紫外线照明选项进行保形涂层检查
- 可现场更换不同分辨率的相机
升级功能选项，可通过一台检机测实现多种电路板检查
通过使用可选功能升级设备，可以始终保持最新的性能。
一台设备可以对应各种检测。
Dome照明
角度相机
Z轴
通过选择紫外线照明可以进行保形涂层检查*
检查整板是否涂有涂层剂。同时也可以进行异物检查。
*工厂选项
现场切换摄像头分辨率
分辨率和速度可根据检测目标和生产要求进行切换。
可在 90 分钟内完成更换，包括现场校准。
各段工序的最佳功能
SMT
- 与贴片机的M2M连接
- Saki的整体解决方案
后段工艺
- 插入件检测解决方案
- 背面焊锡检测解决方案
与贴片机的M2M连接
Saki 的 AOI 能够与所有主要贴片机制造商进行 M2M 协作。
从 AOI 向贴片机反馈贴片位置，加强了产品的品质保证。
（*出厂选项）
从AOI到贴片机的反馈功能
修正贴片位置
Saki的整体解决方案
Saki 的 3D AOI 使用与 3D SPI 和 3D CT AXI 的共同平台。
从SPI的焊后印刷检测到贴装部品检测，可以实现一贯性的操作。
插入件检测解决方案
Saki拥有广泛适用于高插入零件的检测解决方案，例如高零件的字符和极性检测，以及同时测量板上焊料和高零件的高度。
*使用 Z 轴选项时
高部件的文字和极性检检测
同时测量焊料表面和高元件的高度
背面焊锡检测解决方案
可对应流焊、浸焊和选择性焊接，并自动进行焊料检测。
保证比目视检测更稳定的品质，并有助于插入零件焊料检测过程的自动化。
THT焊锡检测算法
利用 3D 信息，只用一个算法可以检测所有必要的检查项目。例如Pin的高度、焊角高度和桥接检查。
全板多余零件检测（ECD），不会遗漏任何掉落物体或多以零件
通过生成约10张OK图像的统计样本数据，可以自动检测基板中的多余部品、焊球、灰尘等不良。
ECD NG 图像
规格表
| 外形尺寸 | M | L | XL |
|---|---|---|---|
| 型号名称 | 3Di-MS3 | 3Di-LS3 | 3Di-ZS3 |
| 设备尺寸 (宽)×(深)×(高)毫米 | 850×1430×1500 | 1040×1440×1500 | 1340×1440×1500 |
| 分辨率 | 8μm、15μm | ||
| 基板上下净高 | 上：40mm/下：60mm *1 | ||
| 电源 | 单相~200-240V+/-10%, 50/60Hz | ||
| 检测基板尺寸 (宽)×(长)毫米 | 50×60～330×330 *2 | 50×60~500×510 *3 | 50×60~686×870 |
| 外形尺寸 | M |
|---|---|
| 型号名称 | 3Di-MS3 |
| 设备尺寸 (宽)×(深)×(高)毫米 | 850×1430×1500 |
| 分辨率 | 8μm、15μm |
| 基板上下净高 | 上：40mm/下：60mm *1 |
| 电源 | 单相~200-240V+/-10%, 50/60Hz |
| 检测基板尺寸 (宽)×(长)毫米 | 50×60～330×330 *2 |
| 外形尺寸 | L |
|---|---|
| 型号名称 | 3Di-LS3 |
| 设备尺寸 (宽)×(深)×(高)毫米 | 1040×1440×1500 |
| 分辨率 | 8μm、15μm |
| 基板上下净高 | 上：40mm/下：60mm *1 |
| 电源 | 单相~200-240V+/-10%, 50/60Hz |
| 检测基板尺寸 (宽)×(长)毫米 | 50×60~500×510 *3 |
| 外形尺寸 | XL |
|---|---|
| 型号名称 | 3Di-ZS3 |
| 设备尺寸 (宽)×(深)×(高)毫米 | 1340×1440×1500 |
| 分辨率 | 8μm、15μm |
| 基板上下净高 | 上：40mm/下：60mm *1 |
| 电源 | 单相~200-240V+/-10%, 50/60Hz |
| 检测基板尺寸 (宽)×(长)毫米 | 50×60~686×870 |
*1 对于双轨，间隙为 50mm 以下。
*2 对于双轨，50×60 至 320×330
*3 对于双轨，50×60 至 320×510
案例
马夸特案例研究
引进设备：3D-AOI、3D-CT AXI、QD分析仪
TQ集团案例
介绍设备：3D-SPI、3D-AOI、QD-Analyzer
Rohde & Schwarz案例
介绍设备：3D-SPI、3D-AOI、QD-Analyzer
Smart Modular Technologies案例
引入设备：3D-SPI、3D-AOI
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