2D底部检测设备
BottomSide-
AOI
这是一种 2D 底部检测设备，可实现印刷电路板安装的最终工艺检测的自动化。保证选择性流动浸焊工艺后通孔元件的焊接品质。无需翻转机或手动处理，有助于提高设备投资效率。
01
提高效率
- 适合安装大型元件和重型电路板的设计
- 与SMT工艺共通的操作
自动底不检测有助于提高设备投资效率并节省劳动力
无需反转机器或手动处理，可防止电路板损坏。此外，通过减少翻转机的空间，缩短生产线长度，实现提高设备投资效率和面积生产率。
适合安装大型元件和重型电路板的设计
上部间隙为130mm，配备高刚性传动机，可容纳带有大型不规则插入零件和重型夹具的电路板。扩大可自动化检测流程的范围。
带有大型不规则形状插入部件的电路板
与SMT工艺共通的操作
Saki的锡膏印刷检测设备（SPI）和回流焊后检测涩北（AOI）共享共同软件平台。
使用共同软件平台，可以统一操作，减少操作员的作业负担。
02
高速检测
- 通过一次捕获整个电路板的图像进行高速检测
- Saki独有的线性扫描成像方法
Saki独有的线性扫描成像方法已应用于2D底部检测，实现了高速检测。
通过一次捕获整个电路板的图像进行高速检测
通过使用线传性感器相机的一次性成像方法，可以高速获取整个电路板的图像。通过一次性捕获整个电路板的图像，节拍时间不受零件数量或安装条件的影响。
支持高速成像的硬件设计
单轴驱动简单稳定的硬件设计不仅有助于精度，而且有助于高速。
使用 M 尺寸基板可实现约 10 秒的高速成像。
03
焊锡检测能力
- THT 焊锡检测可同时检测各种焊锡不良
- 检测整个基板上多余部品，不遗漏任何焊球
利用已被汽车电子制造商证明的检测能力，检测出各种焊锡不良。
配备用于 THT 焊料检测的专用算法
独有的检测算法可同时检测各种焊料不良。
单一算法可以对红眼、孔、引脚、焊料形状、桥接等进行一次性检测。
通孔焊锡图像
通孔焊锡检测画面
不遗漏焊球的整个电路板多余元件检测 (ECD)，
与良品统计画面比较扫描画面，自动检测出焊球、异物等不良。同时，还可以检测出基板内意外出现的多余部品和灰尘等不良。
良品统计画面
不良基板
规格表
| 型号名称 | 2Di-LU1 |
|---|---|
| 设备尺寸 (宽)×(深)×(高)毫米 | 1040×1440×1500 |
| 分辨率 | 18μm |
| 基板上下净高 | 顶部：130mm/底部：40mm |
| 电源 | 单相~200-240V±10%，50/60Hz，700VA |
| 检测基板尺寸 (宽)×(长)毫米 | 可搬送尺寸：50×60-610×610 可检测尺寸：50×60-460×500 |
| 基板重量 | 12公斤以下 |
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