功率
模块 AXI

独有的平面 CT 技术适合分离焊料层

在 IGBT 功率模块的 2D 检查中，X 射线从正上方照射，每个焊层和散热片重叠，因此无法测量空隙。
另一方面，通过使用 Saki 专有的平面 CT 方法（专门对平面物体进行成像），可以分离每个焊料层并准确检测空隙。

高清3D-CT X射线检测由高精度硬件设计支持，这是Saki的专长。高刚性框架和高精度线性尺提供精准的停止位置和定位精度，实现稳定成像。此外，通过在计算中实时反映构台位置信息，可以获取边缘清晰的高清图像。

消除散热针翅阴影

消除了散热针翅的阴影，该阴影会导致空洞检测中产生阴影。
Saki独有的图像处理技术将焊料层和散热片分开，并消除散热片的阴影，从而更准确地检测焊料层中出现的空洞。

高精度空洞检测

通过测量焊料层的空隙面积来判断合格/不合格。新空洞检测算法的阴影消除滤波器可准确检测难以检测的细小空洞。
可以看到，在适用之前（左图），还检测到除中心空洞之外的伪影，而在适用之后（右图），可以更准确地检测到不良的形状。

无需停止生产线即可进行调试

离线调试功能可以在不停止运行设备的情况下收集和调试不良和过度判断的图像，并可以实时更新数据库更改。由于还可以保存过去的不良数据，因此通过重新检测保存的图像也有助于检测数据库的品质保证。

通过广域成像缩短节拍时间

采用新型大型探测器，通过广域成像减少FOV数和节拍时间。我们拥有行业最快 IGBT 功率模块检测速度。

通过搬送大型夹具缩短节拍时间

新的传送机设计可以搬送最大 460 x 600 毫米的大型夹具。通过使用夹具搬送对多个样品进行批量成像和批量检测，缩短节拍时间。
还减少了操作员设置托盘时的工作量。

使用独有的 CT 计算技术优化成像过程

独有的CT计算处理可以使成像时间几乎没有延迟。软件和硬件的内部生产能够优化一贯性的成像过程并实现快速的节拍时间。

长寿命硬件设计

高度耐用的硬件对于在大规模生产环境中执行高精度检查并保持稳定的精度至关重要。 Saki的X射线检测设备具有独有的高刚性框架，实现了设备的长寿命和高重复性。它还具有易于更换零件的设计，使其易于维护。此外，Saki的新型探测器采用了改进的铅保护设计，可显着降低传感器的被辐射量。

自我诊断功能

持续高精度检测对于保持高生产率非常重要。
Saki的X射线检测设备定期进行自我诊断X射线源的劣化、图像亮度不均匀、帧失真等。因此，可以有计划地进行维护并保持高精度。还可以防止突然的设备故障，减少设备停机时间，防止不必要地更换非故障部件，并减少工时。

预测和减少被辐射量

在进行 X 射线检测时，担心的是辐射部品被辐射而导致故障。
Saki的X射线检测设备配备了被辐射量模拟器，因此可以预测每个区域的被辐射量并优化成像条件。此外，仅在成像时照射X射线，最大限度地减少了照射量。