TECHNOLOGY

Saki的3D图像采集技术

Saki是一家以线扫描技术起家的公司，该技术可以一次捕获电路板整个表面的图像，全电路板检查是Saki技术发展的起点。全板检测已转入3D检测，具有提高检测精度、减少库管理工时等诸多优点。

批量成像获得的全板图像

采用了多项Saki独特的图像处理技术，以获得整个板面的清晰3D图像。这是SPI、AOI、AXI所共有的，是在各检查工序中实现高精度检查的重要要素。

基材表面修正技术

该技术自动校正电路板翘曲高度，以准确搜索电路板表面，作为元件高度测量的参考。通过自动测量发生翘曲的板表面的高度并将其调整到参考高度，可以实现精确的高度测量。对于 AXI，会自动搜索用作参考板表面的板图案。校正图像不仅在XY方向而且在Z方向逐像素地被校正。

为了进一步提高检测精度，Saki 无缝连接每个 FOV 的图像，从而可以将单板作为 3D 图像进行管理。无缝图像生成依赖于绝对的硬件精度以及先进的图像处理。由于可以在整个屏幕上获取 3D 信息，因此还可以检查板表面上出现的剩余部分。

AOI 生成图像

AXI 生成的图像

近年来，后端流程的自动化不断进步，高大零件的AOI检查已成为必要。 Saki 的 Z 轴安装选项扩展了 2D 和 3D AOI 在 Z 方向的检测能力。
通过合成在Z方向上扩展的图像，也可以获得在Z方向上的无缝分量图像。这样可以同时执行焊料检查、高元件的高度测量检查以及元件表面的极性检查。

XYZ 方向的 3D 图像的无缝生成也有助于减少检查库管理工时。如果图像合成技术不可用，跨越多个 FOV 的大型零件将需要针对每个 FOV 单独的检测库。另一方面，Saki的具有图像生成技术的检查设备的优点是能够使用同一库检查安装在电路板上的所有元件。用户无需根据成像条件来不同地管理库。