PRODUCT
产品信息
SMT
表面贴装工艺检查
3D-SPI
锡膏印刷检测
3D-AOI
回流焊前/回流焊后
3D-CT AXI
焊点检查
2D-AOI
桌面/在线/双面
后端
插件工艺检查、PCB底部焊锡检查
BottomSide-AOI
2D THT 焊料检测
3D-AOI
THT 焊锡检测
3D-CT AXI
PTH填充率检查
2D-AOI
最终工序检测
半导体
IGBT功率模块检测
功率模块-AXI
焊锡空洞检查
软件选配
编程
通过离线编程和调优工作，提高设备利用率。
判定
显示全3D图像，有力辅助操作人员作出。判断
SPC
通过采集大容量数据和分析，实现工厂生产力的可视化。
M2M
通过将检测机与焊锡印刷机和贴片机的连接，提高整个 SMT 生产线的质量。